任职资格:
教育背景:电子工程学学士学位或相关同等学历。
培训要求:EMC、DOE、TS16949、FMEA、DFM。
工作经验:3年以上汽车零部件设计经验;
有汽车嵌入式系统设计经验。
知识结构:电子电路设计(数字电路及模拟电路),单片机系统设计,嵌入式设计,EMC设计及改善、产品设计及生产验证。
基本/专业技能:◆有试验测量设备操作经验为佳;
◆具备电气工程布线图、PCB设计和电路仿真设备的知识,例如Cadence/Altium Designer或Mentor Graphic;
◆熟悉二维图纸的发布与更新;
◆有试验设计经验,具备分析问题和寻找解决方案的能力;
◆熟悉产品验证计划,试验问题分析和解决;
素质能力: 1.能够找出问题,收集数据、整理数据,得出正确结论。
能够以图表形式来说明技术问题,及处理某些抽象变量和具体变量;
2.有能力在同一时间内承担多项任务;
3.中文读写能力、分析能力强,能翻译商业杂志和行业杂志、技术流程各政府的规章制度的能力。
撰写报告、商务信件、及操作指南的能力。英文:能及时有效的传递信息及答复经理、顾客、客户和其他成员的问题。
简历投递邮箱: HR@handlink-auto.com
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